周末出来半导体、光刻机相关的利好，今天也特意花了时间去整理了一些资料，下周可以跟踪下面所提到的标的回踩的机会，操作上，先看1-2周左右的中短周期。
我们先简单说一下逻辑
在过去两年，市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。
但根据英伟达、台积电的最新表态以及2025年OCP大会释放的信号，这一局面已经改变。
随着技术不断突破，芯片制造和封装环节目前已经不再是制约AI发展的核心矛盾，那么真正的瓶颈会向下游转移。
尤其是最近看了一组数据，发现AI的需求比想象中还要强劲，结合多家研报内容分析，得出一个结论：
未来要想在AI这里不掉队，下一个重点就是数据中心空间、电力供应、液体冷却、高带宽内存（HBM）、服务器机架和光模块等配套基础设施上。
今天重点说说散热和存储
（1）散热：
随着大规模GPU集群的部署、意味着巨大的电力消耗和散热挑战。那么液冷将成为新AI机架的默认配置，
其BMC（基板管理控制器）则是重点，不仅用于服务器，还扩展到了包括冷却在内的多种设备上。
目前已做出成绩的企业分别有奕东电子、宏盛股份、浪潮信息等，
（2）存储与内存：
从AI科技的角度来讲，AI工作负载对数据存储和访问速度提出了极致要求。
有机构曾经表示，从成本考虑其数据中心将优先采用闪存。与此同时HDD机械硬盘仍将保持95%的容量在线，以满足大型和远程数据中心的需求。
更关键的是，对HBM（高带宽内存）的需求正呈爆炸式增长，报告预测，到2026年，全球HBM消耗量将高达260亿GB，其中英伟达一家就将消耗54%的份额。
这种高度集中的强劲需求，会让HBM的供应成为影响AI服务器出货的关键变量，这也是当前看重存储芯片的一个原因。
这个方向在大A的相关概念公司分别有：百维存储、万润科技、兆易创新、香浓信创、长电科技、赛腾股份等，都属于这一类企业。
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周末出来半导体、光刻机相关的利好，今天也特意花了时间去整理了一些资料，下周可以跟踪下面所提到的标的回踩的机会，操作上，先看1-2周左右的中短周期。
我们先简单说一下逻辑
在过去两年，市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。
但根据英伟达、台积电的最新表态以及2025年OCP大会释放的信号，这一局面已经改变。
随着技术不断突破，芯片制造和封装环节目前已经不再是制约AI发展的核心矛盾，那么真正的瓶颈会向下游转移。
尤其是最近看了一组数据，发现AI的需求比想象中还要强劲，结合多家研报内容分析，得出一个结论：
未来要想在AI这里不掉队，下一个重点就是数据中心空间、电力供应、液体冷却、高带宽内存（HBM）、服务器机架和光模块等配套基础设施上。
今天重点说说散热和存储
（1）散热：
随着大规模GPU集群的部署、意味着巨大的电力消耗和散热挑战。那么液冷将成为新AI机架的默认配置，
其BMC（基板管理控制器）则是重点，不仅用于服务器，还扩展到了包括冷却在内的多种设备上。
目前已做出成绩的企业分别有奕东电子、宏盛股份、浪潮信息等，
（2）存储与内存：
从AI科技的角度来讲，AI工作负载对数据存储和访问速度提出了极致要求。
有机构曾经表示，从成本考虑其数据中心将优先采用闪存。与此同时HDD机械硬盘仍将保持95%的容量在线，以满足大型和远程数据中心的需求。
更关键的是，对HBM（高带宽内存）的需求正呈爆炸式增长，报告预测，到2026年，全球HBM消耗量将高达260亿GB，其中英伟达一家就将消耗54%的份额。
这种高度集中的强劲需求，会让HBM的供应成为影响AI服务器出货的关键变量，这也是当前看重存储芯片的一个原因。
这个方向在大A的相关概念公司分别有：百维存储、万润科技、兆易创新、香浓信创、长电科技、赛腾股份等，都属于这一类企业。