iPhone17无缘，A20芯片重大改进！
iPhone配备的A系列芯片，似乎已经在3nm工艺制程停留很久了，而更先进的2nm工艺制程，有望在明年苹果的A20芯片中率先推出。
据苹果分析师Jeff Pu的最新研究报告指出，预计iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及所谓的iPhone 18 Fold将搭载苹果A20芯片，并认为该芯片将在设计上相较于A18和即将推出的A19芯片有重大改进。
Jeff Pu表示，A20芯片将采用台积电（TSMC）的2纳米制程技术。当前iPhone 16 Pro机型所搭载的A18 Pro芯片采用的是台积电第二代3纳米制程，而预计iPhone 17 Pro机型将采用的A19 Pro芯片则将使用台积电第三代3纳米制程。
从iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold开始，制程技术将从3纳米升级至2纳米，这将使每颗芯片能够容纳更多晶体管，从而提升性能。具体而言，此前有报道称，A20芯片的速度将比A19芯片快15%，且能效高出30%。
作为对比，苹果从A17 Pro芯片中首次引入3纳米工艺制程，具体情况如下：
A17 Pro芯片：3纳米（台积电第一代3纳米制程N3B）
A18/18Pro芯片：3纳米（台积电第二代3纳米制程N3E）
A19/19Pro芯片：3纳米（台积电第三代3纳米制程N3P）
A20芯片：2纳米（台积电第一代2纳米制程N2）
值得注意的是，除了采用2纳米制程外，杰夫·普还表示，预计A20芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模组（WMCM）芯片封装技术。
通过这种新设计，内存将直接集成到芯片晶圆上，与CPU、GPU和神经网络引擎相连，而非像以往那样与芯片相邻并通过硅中介层连接。
这种封装技术的变革将为iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold带来诸多优势，包括整体任务处理和苹果智能功能的更快速度、更长的电池续航以及更好的热管理。
此外，这一变革还可能使A20芯片的体积比之前的芯片更小，从而为iPhone内部腾出更多空间供其他用途。
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据苹果分析师Jeff Pu的最新研究报告指出，预计iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及所谓的iPhone 18 Fold将搭载苹果A20芯片，并认为该芯片将在设计上相较于A18和即将推出的A19芯片有重大改进。
Jeff Pu表示，A20芯片将采用台积电（TSMC）的2纳米制程技术。当前iPhone 16 Pro机型所搭载的A18 Pro芯片采用的是台积电第二代3纳米制程，而预计iPhone 17 Pro机型将采用的A19 Pro芯片则将使用台积电第三代3纳米制程。
从iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold开始，制程技术将从3纳米升级至2纳米，这将使每颗芯片能够容纳更多晶体管，从而提升性能。具体而言，此前有报道称，A20芯片的速度将比A19芯片快15%，且能效高出30%。
作为对比，苹果从A17 Pro芯片中首次引入3纳米工艺制程，具体情况如下：
A17 Pro芯片：3纳米（台积电第一代3纳米制程N3B）
A18/18Pro芯片：3纳米（台积电第二代3纳米制程N3E）
A19/19Pro芯片：3纳米（台积电第三代3纳米制程N3P）
A20芯片：2纳米（台积电第一代2纳米制程N2）
值得注意的是，除了采用2纳米制程外，杰夫·普还表示，预计A20芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模组（WMCM）芯片封装技术。
通过这种新设计，内存将直接集成到芯片晶圆上，与CPU、GPU和神经网络引擎相连，而非像以往那样与芯片相邻并通过硅中介层连接。
这种封装技术的变革将为iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold带来诸多优势，包括整体任务处理和苹果智能功能的更快速度、更长的电池续航以及更好的热管理。
此外，这一变革还可能使A20芯片的体积比之前的芯片更小，从而为iPhone内部腾出更多空间供其他用途。
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